3 月 29 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，由于各大廠(chǎng)商相繼建設(shè)生產(chǎn)線(xiàn)或增加產(chǎn)能，全球 12 英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，在 2026 年將創(chuàng)下新高，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能將達(dá)到 960 萬(wàn)片晶圓。

全球 12 英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能在 2026 年達(dá)到 960 萬(wàn)片晶圓，源自國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的總裁兼 CEO Ajit Manocha 表示，雖然全球 12 英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐在放緩，但這一行業(yè)仍專(zhuān)注于增加產(chǎn)能，以滿(mǎn)足半導(dǎo)體的長(zhǎng)期強(qiáng)勁需求。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)披露，在 2022 年-2026 年，包括格羅方德、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星電子、SK 海力士、中芯國(guó)際、德州儀器、臺(tái)積電等在內(nèi)的芯片廠(chǎng)商，預(yù)計(jì)都將增加 12 英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，這些公司計(jì)劃的 82 座新工廠(chǎng)或生產(chǎn)線(xiàn)，將在 2023 年至 2026 年間投入運(yùn)營(yíng)。

從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)來(lái)看，專(zhuān)注于成熟制程工藝的投資，國(guó)內(nèi) 12 英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，在全球?qū)⒄加屑s四分之一的比例，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到 240 萬(wàn)片晶圓，在全球產(chǎn)能中所占的比例預(yù)計(jì)將由去年的 22%，增至 2026 年的 25%。

由于存儲(chǔ)芯片需求疲軟，韓國(guó)廠(chǎng)商 12 英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，在全球所占的比例預(yù)計(jì)將由去年的 25%，下滑至 2026 年的 23%。

在汽車(chē)領(lǐng)域芯片及大規(guī)模投資的推動(dòng)下，美洲、歐洲及中東的產(chǎn)能份額，預(yù)計(jì)都會(huì)有提升，去年僅占 0.2% 份額的美洲市場(chǎng)，在 2026 年預(yù)計(jì)增至近 9%；歐洲及中東的份額預(yù)計(jì)由 6% 增至 7%。東南亞 12 英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能份額，在 2022 到 2026 年預(yù)計(jì)保持不變，仍是 4%。